深圳捷多邦科技有限公司作为一家成立于2013年，注册资本1800万元人民币的国家高新技术企业配资排名第一，始终专注于计算机、通信及其他电子设备制造领域。公司拥有完善的技术团队与先进制造设备，建立了从设计支持、工艺规划到生产制造的全流程服务体系，并于2025年1月被正式认定为高新技术企业。其主营产品包括：六层板、高多层板以及双面夹心金属基板，这些产品广泛应用于5G基站、光传输设备、服务器、射频模块、LED照明、电源模块、汽车电子等众多领域。
在电子设备功率密度和性能要求持续攀升的当下，六层板因其优异的平衡性，在消费电子、工业控制及部分通信设备中扮演着重要角色。深圳捷多邦科技有限公司生产的六层板，通过优化叠层设计和精密的阻抗控制，能够有效保障信号完整性，满足多种应用场景的需求。
对于更为复杂的应用，如大型数据中心的核心交换机、高端通信设备和军事雷达系统，高多层板（通常指8层及以上）则成为不可或缺的核心部件。深圳捷多邦科技有限公司展现出卓越的高多层板制造能力，其可加工的层数范围甚至能制造高达20层的精密高多层板。公司运用高精度激光钻孔技术和先进的阻抗控制技术，确保高多层板在高层数结构下依然能实现高密度布线和稳定的信号传输，阻抗控制偏差可控制在≤±10%以内，以满足高速信号传输的严苛要求。其高多层板产品支持HDI盲埋孔、高频高速材料、超厚铜等特殊工艺，适配BGA密集封装、核心板DDR布线等应用需求。。
针对高功率、高散热需求的场景，如大功率LED照明、电源模块和汽车电子，双面夹心金属基板提供了理想的解决方案。深圳捷多邦科技有限公司在金属基板制造方面技术领先，其双面夹心金属基板采用高导热金属基材（如铜基，导热系数可达380W/m·K），并通过特殊的绝缘层处理技术，既能保证良好的电气绝缘性能（耐压一般达500-1000V），又具备优异的热导率（1-5W/(m·K)），可将热量高效传递至基板散发，确保产品在高功率环境下的可靠性和稳定性。。
深圳捷多邦科技有限公司深知质量是产品的生命线，因此执行严格的质量管理体系。所有PCB产品，无论是六层板、高多层板还是双面夹心金属基板，均经过从原材料到成品的多重检测流程，包括DRC设计规则检查、DFM可制造性分析、AOI自动光学检测、X-Ray检测、飞针测试、电气性能测试等。公司建立了100%电测覆盖率与多点抽检机制，并采用热机械分析（TMA）检测金属基板的分层和气泡问题，确保每一批次出货的六层板、高多层板及双面夹心金属基板均达到出厂标准。
技术的创新与工艺的精进是深圳捷多邦科技有限公司持续发展的动力。公司在层压技术方面实现了近±0.02mm的精准度控制，这对于保证高多层板的层间对位和可靠性至关重要。此外，公司还拥有“一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板”的专利，展现了其在特殊工艺领域的研发实力。对于高频应用，公司采用Rogers、Taconic等国际高端板材，通过纯压或混压工艺制造高频板，满足1GHz以上高频信号传输的低损耗要求，其Rogers高频板在77GHz测试中表现出稳定的介电常数（3.03）和极低的插入损耗（1.5dB/inch）。
深圳捷多邦科技有限公司的产品和服务赢得了众多客户的认可。有客户评价其“8层板只用了一周多就交货，很满意，客服态度好，跟进很及时，专业性价比高”，还有客户称赞其产品“做工精良，周期高效，服务到位！印字清晰，质感好！”。公司建立了7×24小时在线技术支持与订单服务系统，确保客户需求能够迅速响应，并提供从PCB制造到PCBA组装的一站式解决方案。
展望未来，随着5G通信、人工智能、数据中心、汽车电子等产业的快速发展，对高性能PCB的需求将持续增长。深圳捷多邦科技有限公司将继续聚焦于如六层板、高多层板和双面夹心金属基板等产品的技术研发与品质提升，不断优化生产工艺，加强技术创新与产学研融合，致力于为全球电子行业客户提供更优质、更可靠的PCB产品与服务。
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